某半导体企业隶属于某硅片产业集团，坐落于上海临港，是商业化提供300mm（12英寸）半导体硅片的中国企业，其上海300mm晶圆片制造基地已建设投产，为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可控问题，将进一步建设升级，实现120万片/月产能建设目标。

我司承建上海300mm晶圆片制造基地智能化项目，包含园区核心数据中心建设和智能化项目建设，核心数据中心为整个园区的生产运营提供可靠稳定的数据存储、数据处理和数据分析基础空间环境，分三期建设，能够支撑客户未来5-10年的发展规划，智能化项目涵盖了通讯系统、综合安防、多媒体控制系统等，系统设计充分考虑冗余备份，确保为园区稳定不间断生产提供网络支撑。

300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地智能化项目位于山西，总投资91亿元，投产后拟建设拉晶产能60万片/月、切磨抛产能20万片/月，为市重点项目。我司承建该基地核心数据中心建设项目及基础智能化系统建设项目，助力企业达成300mm半导体硅片产能升级。